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Mini LED有机硅封装胶，适用于围坝填充封装工艺。固化后提供高折射率的同时保持了高透明度，有助于提高背光模组的光效，同时具有防潮、防水，耐气候老化等特点，主要应用于Mini-LED 芯片封装（围坝填充封装胶）。
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简要描述：DM7817Mini LED背光模组封装用光学有机硅胶胶水用于Mini-LED 芯片封装-围坝填充封装胶水
Mini LED有机硅封装胶，适用于围坝填充封装工艺。固化后提供高折射率的同时保持了高透明度，有助于提高背光模组的光效，同时具有防潮、防水，耐气候老化等特点，主要应用于Mini-LED 芯片封装（围坝填充封装胶）。
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