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| 产品型号 | 产品名称 | 颜色 | 典型粘度(cps) | 固化时间 | 用途 | 特点 |
| DM-6108 | 低温固化环氧胶 | 黑色 | 7000-27000 | @80℃ 20min 60℃ 60min | CCD/CMOS/敏感电子元器件 | 低温固化胶，典型应用包括内存卡，CCD或者CMOS组装。本产品适用于低温固化，能在相当短的时间内对各种材料具有良好的附着力。典型的应用包括存储卡、CCD/CMOS组件。特别适用于热敏元件需要低温固化的场合 |
| DM-6109 | 低温固化环氧胶 | 黑色 | 12000-46000 | @80℃ 5~10min | CCD/CMOS/敏感电子元器件 | 是一种单组分热固化环氧树脂。本产品适用于低温固化，在极短的时间内对多种材料具有良好的附着力。典型的应用包括存储卡、CCD/CMOS程序集。特别适用于热敏性元件需要低固化温度的场合 |
| DM-6120 | 低温固化环氧胶 | 黑色 | 2500 | @80℃ 5~10min | 背光模组固定 | 经典低温固化胶,用于LCD背光模组装配。 |
| DM-6180 | 低温固化环氧胶 | 白色 | 8700 | @80℃ 2min | CCD或者CMOS组件、VCM马达固定 | 低温快速固化，用于CCD或者CMOS组件、VCM马达的装配。3280是专为需要低温固化的热敏应用而设计的。它可以快速地为客户提供高吞吐量的应用，例如，将光扩散镜头贴合到led上，以及装配图像传感设备(包括摄像机模块)。这种材料是白色的，以提供更大的反射率。 |