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DM7838 有机硅灌封胶,适用于 各种电子元器件的粘结与灌封胶

  • 有机硅灌封胶,:有机硅灌封胶,

简要描述:777彩票DM7838 有机硅灌封胶,适用于 各种电子元器件的粘结与灌封胶

详细介绍

DM7838 有机硅灌封胶,适用于 各种电子元器件的粘结与灌封胶

产品概述

777彩票 DM-7838是一款双组份加成型硅胶,适用于 各种电子元器件的粘结与灌封,对金属和各种塑 料均有较好的粘结效果。

产品信息

技术体系
有机硅
外观(未固 化)
A组份无色透明,B组份半透 明
组成
双组份
粘度
中等粘度
固化方式
加热固化
产品特点
粘结强度高
应用
密封、粘接
储存稳定性
8~28℃环境下12个月

产品性能指标

指标
单位
数值
A组份粘度
cps
7000
B组份粘度
cps
13000
混合比例
m/m
1:1
混合后粘度
cps
10500
固化条件(150℃)
min
90
剪切强度AL/AL
MPa
5
剪切强度PC/PC
MPa
2.5
硬度
shore A
48

使用说明

1.  涂胶部位须用清洗剂清除干净油污、粉 尘等杂质,待表面充分干燥后才可涂 胶。
2.  用于粘结时,务必使胶水充分润湿基 材;用于灌封粘结时,应当真空脱泡。
3.  本产品在150℃条件下热固90分钟,即可 达最大粘结强度。
4.  混合后的胶水在室温环境下也可逐渐固 化,混合后需及时使用完毕。


 



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