一、要求

1、应用于产品摄像头模组与PCB的加固贴合；

2、在四边拐角上点胶水，形成保护堰；

3、增强CMOS模组和PCB的贴合强度；

4、分散和降低因震动所引起的突点张力和应力；

5、避免传统用胶的高温烘烤，避免对元器件损害或影响其性能。

二、解决方案

镝普材料推荐使用低温固化环氧胶，也称摄像头模组胶，单组份热固化环氧胶，高粘度，耐候性能优良，具有良好的电子绝缘特性，长寿命、抗冲击性强。

DM摄像头模组胶，80℃ 低温快速固化，能很好的避免因高温烘烤而造成的摄像头原材料零件的损耗，成品率也会得到大大的提升。

DM低温固化黑胶，操作性强，施工便利、十分适合延续化生产线作业。