市场应用
BGA底部填充胶,高流动性环氧树脂材料,能够迅速浸透到BGA底部,underfill胶水固化之后,补强BGA与基板连接作用
详情2020-08-09
地址:深圳市光明区马田街道薯田埔路光明新材料中试产业化基地1栋9楼
电话:0755-21086075
邮箱:sales@deepmaterial.cn
777彩票Copyright © 2020-2025 777彩票 版权所有
服务热线
0755-21086075
扫一扫,关注我们